快科技8月14日消息，谷歌在本周正式发布了年度旗舰Pixel 11系列，共包含Pixel 11标准版、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold四款机型。该系列首发搭载自研Tensor G6芯片，然而关于这颗芯片的工艺制程股市杠杆融资，谷歌并未在发布会上提及。
业界最初普遍认为Tensor G6采用的是台积电2nm工艺，并将其视为首款基于台积电2nm打造的手机芯片。多家科技媒体在报道中也以2nm作为核心卖点进行传播，然而谷歌高管随后的发言证实，这实际上是一场乌龙。
谷歌硬件副总裁在接受采访时确认，Tensor G6实际采用的是台积电最新的改良版3nm制程，并非2nm工艺。这也意味着即将在9月登场的苹果A20 Pro，将成为行业内首款采用台积电2nm制程的手机芯片，由iPhone 18 Pro系列首发搭载。
值得关注的是，知名测试软件DevCheck未能识别出Tensor G6的具体工艺制程，但它能够识别三星Exynos 2600，后者采用三星2nm工艺。
规格方面，Tensor G6采用较为罕见的7核心设计，包含1颗C1-Ultra超大核、4颗C1-Pro高频大核和2颗C1-Pro低频大核，其中超大核主频达到4109MHz。
业内人士分析认为，谷歌继续选择台积电3nm工艺完全可以理解。由于Pixel系列手机年出货量相对有限，从财务角度考量，采用更昂贵的2nm光刻工艺并不具备经济性。
对于谷歌而言，在现有制程上实现性能与成本的平衡，或许是更为务实的选择。
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